BGA-тай 4 давхар хар гагнуурын маск ПХБ
Бүтээгдэхүүний үзүүлэлт:
| Үндсэн материал: | FR4 TG170+PI |
| ПХБ-ийн зузаан: | Хатуу: 1.8+/-10%мм, уян хатан: 0.2+/-0.03мм |
| Давхаргын тоо: | 4L |
| Зэсийн зузаан: | 35ум/25ум/25ум/35ум |
| Гадаргуугийн эмчилгээ: | ENIG 2U” |
| Гагнуурын маск: | Гялгар ногоон |
| Торгоны дэлгэц: | Цагаан |
| Тусгай үйл явц: | Хатуу + уян хатан |
Өргөдөл
Одоогийн байдлаар BGA технологи нь компьютерийн салбарт (зөөврийн компьютер, суперкомпьютер, цэргийн компьютер, харилцаа холбооны компьютер), харилцаа холбооны салбарт (пейжер, зөөврийн утас, модем), автомашины салбарт (автомашины хөдөлгүүрийн төрөл бүрийн хянагч, автомашины зугаа цэнгэлийн бүтээгдэхүүн) өргөн хэрэглэгддэг. .Энэ нь олон төрлийн идэвхгүй төхөөрөмжүүдэд ашиглагддаг бөгөөд хамгийн түгээмэл нь массив, сүлжээ, холбогч юм.Түүний тусгай хэрэглээнд алхиа, тоглуулагч, дижитал камер, PDA гэх мэт орно.
Түгээмэл асуултууд
BGAs (Ball Grid Arrays) нь бүрэлдэхүүн хэсгийн доод хэсэгт холболттой SMD бүрэлдэхүүн хэсгүүд юм.Зүү бүрийг гагнуурын бөмбөгөөр хангадаг.Бүх холболтууд нь бүрэлдэхүүн хэсэг дээр жигд гадаргуугийн сүлжээ эсвэл матрицаар тархсан.
BGA хавтангууд нь ердийн ПХБ-ээс илүү олон холболттой байдаг, өндөр нягтралтай, жижиг хэмжээтэй ПХБ-уудыг ашиглах боломжийг олгодог.Зүүгүүд нь хавтангийн доод талд байрладаг тул утаснууд нь богиноссон тул илүү сайн дамжуулалт, төхөөрөмжийн ажиллагааг илүү хурдан болгодог.
BGA бүрэлдэхүүн хэсгүүд нь гагнуур нь шингэрч, хатуурах үед өөрөө тэгшлэх шинж чанартай байдаг бөгөөд энэ нь төгс бус байрлуулахад тусалдаг..Дараа нь уг бүрэлдэхүүн хэсгийг халааж, утаснуудыг ПХБ-д холбоно.Хэрэв гагнуурыг гараар хийсэн бол бүрэлдэхүүн хэсгийн байрлалыг хадгалахын тулд бэхэлгээг ашиглаж болно.
BGA багцуудыг санал болгож байнаилүү өндөр зүү нягт, бага дулаан эсэргүүцэл, бага индукцбусад төрлийн багцаас илүү.Энэ нь хос шугамтай эсвэл хавтгай багцтай харьцуулахад илүү их холболтын тээглүүр, өндөр хурдтай гүйцэтгэлийг нэмэгдүүлсэн гэсэн үг юм.BGA нь сул талуудаас ангид биш юм.
BGA IC ньIC-ийн сав баглаа боодол эсвэл их биений доор зүү нуугдсан тул шалгахад хэцүү.Тиймээс харааны үзлэг хийх боломжгүй бөгөөд гагнуур арилгахад хэцүү байдаг.ПХБ дэвсгэр бүхий BGA IC гагнуурын холболт нь дахин урсгалтай гагнуурын процессын халаалтын горимоос үүдэлтэй гулзайлтын ачаалал, ядаргаанд өртөмтгий байдаг.
ПХБ-ийн BGA багцын ирээдүй
Зардлын үр ашиг, бат бөх байдлын шалтгааны улмаас BGA багцууд ирээдүйд цахилгаан болон электрон бүтээгдэхүүний зах зээлд улам бүр түгээмэл байх болно.Цаашилбал, ПХБ-ын үйлдвэрлэлд янз бүрийн шаардлагад нийцүүлэхийн тулд маш олон төрлийн BGA багцуудыг боловсруулсан бөгөөд энэ технологийг ашиглах нь маш олон давуу талтай тул BGA багцыг ашигласнаар бид үнэхээр гэрэлт ирээдүй хүлээж чадна. Танд шаардлага байгаа тул бидэнтэй холбоо барина уу.
Бүтээгдэхүүний ангилал
-
Захиалгат 4 давхар хатуу уян ПХБ
-
Pcb прототип PCB үйлдвэрлэх цэнхэр гагнуурын маск ...
-
LED гэрлийн хурдан эргэлтийн ПХБ хэлхээний самбар Шинэ цахим...
-
Хоёр талт PCB хавтангийн прототип FR4 TG140...
-
Захиалгат 8 давхаргатай ПХБ-ийн алтны самбар
-
BYD Electri-д зориулсан хэвлэмэл хэлхээний хавтангийн гэрэлтүүлэг...
